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廣東芯微精密半導(dǎo)體設(shè)備有限公司專注于半導(dǎo)體電鍍/面板級先進(jìn)封裝電鍍/刻蝕/清洗技術(shù)領(lǐng)域，研發(fā)和生產(chǎn)6寸、8寸、12寸系列晶圓電鍍機(jī)和面板級先進(jìn)封裝電鍍/刻蝕/清洗設(shè)備，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電鍍設(shè)備和刻蝕清洗設(shè)備完整的工藝解決方案。公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員來自哈爾濱工業(yè)大學(xué)、東北大學(xué)、深圳大學(xué)、等知名高校與研究所，具備了較高的技術(shù)水平和較強(qiáng)的創(chuàng)新能力。
公司依靠自研的先進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)，為客戶提供可靠、精密、高效、易用的設(shè)備產(chǎn)品；以豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為客戶解決工藝中的技術(shù)難題并提供優(yōu)質(zhì)的解決方案；本公司晶圓全自動電鍍和面板級先進(jìn)封裝電鍍/刻蝕/清洗設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，填補(bǔ)國內(nèi)空白。
（1）應(yīng)用領(lǐng)域：Pillar,Bump,RDL,TSV，等工藝
（2）晶圓尺寸：150mm，200mm，300mm（可定制）
（3）工藝指標(biāo)：高度均勻性：WiW≤3%，WtW≤3%，RtR≤3%
（4）設(shè)備特色：
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配備3個(gè)Load Port；
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采用工業(yè)控制一體機(jī)觸屏操作控制，方便快
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采用正版工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)組態(tài)軟件進(jìn)行控制和監(jiān)控
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支持SECS/GEM通信協(xié)議和數(shù)據(jù)傳輸；
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垂直式電鍍腔體，方便維護(hù)；
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采用全自動雙面夾具提高生產(chǎn)效率；
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配備日本進(jìn)口雙臂晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，高效穩(wěn)定；
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配備2個(gè)預(yù)浸腔體 ；
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配備 最多8個(gè)電鍍腔體（按需定制）；
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配備2個(gè)清洗腔體；
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配備2個(gè)干燥腔體；
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鍍層種類：Cu,Ni,Au,Sn,Ag；
1. 應(yīng)用領(lǐng)域：面板級封裝，面板通孔電鍍，雙面電鍍，TGV,RDL，Pillar,Bump等工藝；
2. 面板尺寸：L320-620mm*W320*620mm（可定制）
3. 工藝指標(biāo)：高度均勻性：PNL≤5%
4. 設(shè)備特色：
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采用工業(yè)控制一體機(jī)觸屏操作控制，方便快捷；
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采用正版工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)組態(tài)軟件進(jìn)行控制和監(jiān)控；
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支持SECS/GEM通信協(xié)議和數(shù)據(jù)傳輸；
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垂直式電鍍腔體，方便維護(hù)；
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配備1個(gè)預(yù)浸腔體 ；
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配備 最多12個(gè)電鍍腔體（按需定制）；
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配備3個(gè)清洗腔體；
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配備1個(gè)干燥腔體；
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鍍層種類：TGV-Cu,RDL-CU
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應(yīng)用領(lǐng)域：面板級封裝玻璃TGV通孔刻蝕工藝；
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基板尺寸：L400-620mm*W400-620mm（按需定制）；
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設(shè)備特色：
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采用工業(yè)控制一體機(jī)觸屏操作控制，方便快捷；
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采用正版工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)組態(tài)軟件進(jìn)行控制和監(jiān)控；
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支持SECS/GEM通信協(xié)議和數(shù)據(jù)傳輸；
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垂直式刻蝕體，方便維護(hù)；
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配備1個(gè)預(yù)浸腔體；
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配備2個(gè)超聲波清洗槽，提高通孔清洗效果 ；
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配備 最多10個(gè)刻蝕槽體（按需定制）；
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配備1個(gè)干燥腔體；
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